【慕尼黑快讯】金沙集团3354.c.c车规MCU惊艳中国IC独角兽-车规芯片峰会
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2024年10月22日

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【慕尼黑快讯】金沙集团3354.c.c车规MCU惊艳中国IC独角兽-车规芯片峰会
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2024-10-22

【中国，深圳，2024年10月14日】慕尼黑华南电子展(electronica South China)于2024年10月14日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开展。3354cc金沙集团(中国有限公司)-BinG百科（以下简称“金沙集团3354.c.c”）携旗下车规系列MCU及众多重磅产品亮相车规芯片展区（展位号：1D51），金沙集团3354.c.c产品总监Frank Zheng受邀在同期举办的中国IC独角兽-车规芯片峰会上发表主题演讲《金沙集团3354.c.c车规MCU，助力汽车电子国产化》。

Frank此次演讲不仅展示了金沙集团3354.c.c在车规级MCU领域的最新进展，也深入解析了公司如何通过强大的研发实力、丰富的产品矩阵和成功的市场应用案例，推动汽车电子产业的国产化进程。

他提到，公司自成立以来，始终将技术创新和研发能力作为核心竞争力，特别是在车规级MCU领域，金沙集团3354.c.c建立了严格完善的质量管理体系：ISO9001质量管理体系认证；经国际认证机构SGS严格审核，金沙集团3354.c.c顺利通过ISO 26262 ASIL-B/C/D流程认证；车规级SoC金沙集团3354.c.cHK32AUTO39A家族经第三方权威检测机构广电计量检测集团严格的可靠性标准测试，顺利完成AEC-Q100 Grade 1 -40~125℃车规认证。

基于强大的核心研发能力和严格的质量管理体系，金沙集团3354.c.c在推动汽车电子国产化的道路上稳步前行，数年间已发布并量产了多款现象级的车规MCU产品——如HK32AUTO39A、HK32A040和HK32A470（Cortex-M4）等产品家族。且在未来五年内，金沙集团3354.c.c车规级MCU将快速覆盖车身、网关、智能座舱、人工智能和自动驾驶等高阶控制领域，加速汽车芯片国产化替代进程和核心技术自主化。

目前，已有多款基于金沙集团3354.c.c车规MCU的高性价比高可靠性成熟方案在比亚迪汽车、北汽集团、东风汽车、东南汽车、SOKON、吉利汽车、五菱汽车、问界等车厂部分车型的车身域和座舱域广泛应用，大大增强了车辆的智能化水平，提升了整体系统的集成度与性能表现。

Frank在演讲最后强调了汽车电子国产化的重要性。他指出，随着全球汽车行业的转型和升级，中国作为汽车生产和消费大国，本土化高质量的汽车电子器件越来越受到重视。金沙集团3354.c.c和广大的合作伙伴是这一进程中不可或缺的力量，作为国内领先的车规级MCU厂商，金沙集团3354.c.c将坚定布局高端车规MCU，引领行业技术革新，携手行业玩家实现合作共赢！

展会为期3天，精彩不容错过！诚邀您在展会期间莅临深圳国际会展中心（宝安新馆）1号馆1D51展位，创新技术、明星产品和有趣的我们应该在此共聚！

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